頭條 瑞薩電子發布支持32位Arm Cortex-M微控制器RA產品家族的 靈活配置軟件包（FSP）重要更新 2020 年 4 月 23 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日發布面向瑞薩32位Arm® Cortex®-M微控制器RA產品家族的靈活配置軟件包（FSP）更新。FSP 1.0版增加了新的安全和連接功能、高級神經網絡、機器學習和電機控制功能，以及增強的編譯器、調試器與開發環境。其增強的安全和連接功能可幫助開發人員快速創建安全的IoT端點和邊緣解決方案，可適用于工業4.0、樓宇自動化、計量、醫療、消費類可穿戴設備及家用電器等應用。 最新資訊 第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會 暨青島微電子產業發展大會成功召開 10月14-15日，由中國通信學會集成電路委員會、中國半導體行業協會集成電路設計分會共同主辦的“第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會暨青島微電子產業發展大會（CCIC 2021）”在青島西海岸新區成功召開，來自各級政府、行業協會、學會、集成電路和通信領域的三百多位專家和企業代表蒞臨參會，共襄新時代下集成電路創新與機遇。 發表于：2021/10/14 貿澤電子提供Renesas和Dialog聯手打造的解決方案 2021年10月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布即日起提供Renesas Electronics和Dialog Semiconductor（Renesas于2021年8月30日收購的旗下公司）聯手打造的高效省時的設計解決方案，其結合了Renesas和Dialog的互補型和組合式產品。 發表于：2021/10/14 半導體存儲器的發展歷程與當前挑戰 利用SEMulator3D虛擬工藝建模平臺應對存儲器制造挑戰 發表于：2021/10/13 新時達（STEP）公司選擇萊迪思FPGA 實現其最新的伺服電機產品系列 中國上海——2021年9月30日——萊迪思半導體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布上海新時達電器股份有限公司（STEP）選擇萊迪思低功耗FPGA器件為其最新的伺服驅動產品?6系列提供可靠的工業級馬達控制功能。 發表于：2021/9/30 意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 中國，2021 年 9 月 28 日 –– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發售ST4SIM面向大眾市場的機器對機器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。 發表于：2021/9/28 Imagination和騰訊WeTest開展深度合作，助力開發者獲取GPU關鍵報告 英國倫敦和中國深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質量服務品牌WeTest開展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺（Android/iOS）全架構的80多種GPU Counter，以幫助開發者獲取詳盡的PowerVR GPU關鍵數據報告。雙方還將聯合推出開發者系列在線公益課程——GPU及相關技術概覽，為開發者和從業者搭建學習和交流的平臺。 發表于：2021/9/27 瑞薩電子推出全新RA4入門級產品群，通過平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價值，擴展RA MCU 2021年9月22日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33內核的新微控制器（MCU）產品群，擴展其32位RA MCU產品家族。新型100MHz性能的RA4E1產品群具有高性能、優化功能集成與功耗之間的平衡。它可以縮短產品設計周期并能輕松升級至其它RA系列產品。 發表于：2021/9/26 開幕在即 | 6萬㎡解鎖未來6G/AIoT/智車/快充/封裝/嵌入式技術，“十三香”工程師福利局大揭秘！ 2021年9月27-29日，一場面向中國電子工程師和嵌入式開發者的狂歡嘉年華即將掀起！🔥🔥由博聞創意主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展即將在深圳國際會展中心（寶安新館）3/5/7號館盛大舉行！60,000 ㎡專業大展，600+全球優質展商，20+技術研討會，200+重磅專家演講人，預計將吸引專業觀眾逾4萬，一站式打通智能設計-嵌入式系統-SiP系統級封裝-供應鏈升級-AIoT生態圈！ 發表于：2021/9/17 Arm 新技術助力汽車產業擁抱軟件定義的未來 ? （2021年9月16日，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業展開協作，推出新的軟件架構和參考實現--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺，旨在加速實現汽車產業軟件定義的未來。 發表于：2021/9/16 Arm 新技術助力汽車產業擁抱軟件定義的未來 ? （2021年9月16日，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業展開協作，推出新的軟件架構和參考實現--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺，旨在加速實現汽車產業軟件定義的未來。 發表于：2021/9/16 ?12345678910…?
